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PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键

多年来,Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件,并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计:设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多

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取决于材料的高速设计策略

如果不考虑材料的性能和要求,任何关于高速PCB设计技术的讨论都是不全面的。运行速度达到每秒28G以上时,大部分设计策略将取决于材料选择。 I-Connect007编辑团队最近采访了Speedge E ...查看更多

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PCBAA主席谈美国微电子

一月初,数十万人聚集在拉斯维加斯参加一年一度的消费电子展,展会推出了令人惊叹的新技术,从超薄电视到清洁家居的智能机器人。作为一名材料科学领域的高管,我不仅对创新的步伐感到震惊,而且对将这些产品从绘图板 ...查看更多

《CHIPS法案》只是迈出了第一步

最近,备受关注的《芯片和科学法案(CHIPS & Science Act)》已经签署,正式生效,开始发挥其保护微电子生态系统的作用。北美在恢复关键供应链的平衡和弹性方面还有很长的路要走。过去的 ...查看更多

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IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者